SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的i前端。2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为 点胶机,位于SMT生产线的i前端或检测设备的后面。3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
在SMT加工中为了获得良好的免清洗效果,必须严格控制2个参数,即助焊剂的固态含量和涂敷量。助焊剂中的主要起作用成分是松香,松香在280摄氏度左右会分解,因此锡炉温度不要太高.助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在锡焊中,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用极为重要。SMT贴片加工中助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压,表面张力,粘度,混合性等。
SMT即表面贴装技术,是一种先进的电路组装技术,自上个世纪60年代问世以来,就充分显示出其强大的生命力,它以非凡的速度走完了从诞生、完善直至成熟的路程,迈入了大范围的应用旺盛期。如今无论是投资类电子产品还是民用类电子产品,都有它的身影。SMT是一门新兴的、综合性的工程科学技术,涉及到机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动控制等技术。
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