CO2激光还是UV 激光?
例如PCB分板或切割时,可以选择波长约为10.6μm 的 CO2 激光系统。其加工成本相对较低,提供的激光功率也可达数千瓦。但是它会在切割过程中产生大量热能,从而造成边缘严重碳化。
UV 激光波长为355 nm。这种波长的激光束非常容易光学聚焦。小于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直径只有20μm – 而其产生的能量密度甚至可媲美太阳表面。
合理布置电源滤波/退耦电容
一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,布置这些电容就应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有作用了。有趣的是,当电源滤波/退耦电容布置的合理时,接地点的问题就显得不那么明显。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。
明确SMT贴片生产线上加工的电子产品、产品种类、产品复杂程度、产品的元器件、年产量总量,建立新的SMT贴片生产线或对老的SMT生产线进行改建、扩建等实际情况,根据实际情况确定生产线规模,计算出需要具体贴片机,如果改建或扩建,统计可使用设备,近期有扩大生产的规模,生产线还需要考虑可扩展性,有生产条件来确定生产线的规模。根据电路板材料厚度的不同,激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割。
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