杭州养生壶密封胶批发来电洽谈「科迅电子」刘丹个人资料

而我们通常所说的导热硅脂，是一种油脂膏状的，没有粘接性能，不会干固，是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。导热硅脂具有的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度(工作温度 -50℃ ～ 200℃)，散热稳定以及较低的稠度和良好的施工性能，导热硅脂、无腐蚀、无味、不干、不溶解。

通过上面内容的介绍，相信大家对导热硅胶跟导热硅脂的区别有一定的了解了吧，虽然硅脂和硅胶只是在字面上差一个字，而且都是导热材料，但是却是完全不一样的两样东西。相对而言，硅脂的适用范围更广一点，几乎适合电子产品散热条件的需要;而导热硅胶一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在一些只需要一次性粘合的场合。

有机硅灌封胶(也称“ab胶”)的主要作用就是强化电子组件整体性能，提高实用性，增强抗击外来冲击，实现使用安全、增强使用寿命目的。有机硅灌封胶属于具有流动性的胶液，正常固化后，将灰尘、潮气、水分等隔绝在外，抵挡得住高低温的变化，保护元器件稳定地工作。一旦不能正常固化，必须立刻解决。

有机硅灌封胶不固化分为内因和外因，一旦这类胶粘剂出现不固化的状况，将不能有效发挥在电子产品的防水、防潮、绝缘等作用。

灌封胶不固化的内因

溶剂型胶粘剂的粘接强度要受胶层内残留溶剂量的影响。溶剂量多时，虽浸润性好，但由于胶粘剂内聚力变小，而使内聚强度降低。胶粘剂聚合物之间的亲和力大时，随着溶剂的挥发粘接强度增大。两者之间无亲合力时，残留一些溶剂时胶粘剂的粘附性却较大，随着溶剂的挥发，强度反而下降。

导热硅胶具有很好的高导热率，导热性、电绝性，使用温度也有其可选性、稳定性，较低的稠度和良好的施工性能;导热硅胶的导热效果是相对的，虽然在柔性物质中它的导热性能较好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内，少数性能可能会更高，但都不超过2W/(m·K)。

导热硅胶本身不是热的良导体，导热硅胶的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。所以导热硅的使用是越薄越好，相对与硅胶片来说要好得很多。

导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于各种电器，器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了的导热效果。