smt贴片加工产品制作的准备
贴片加工企业除了要做好相应的管理工作外,在smt贴片加工生产前还要做好各项准备工作,以保证产品的正常生产、以及产品的质量和产量。否则产品在生产过程中和生产完成后会出现各种各样的问题,会直接影响到产品的生产质量和产量。产品的生产前准备工作的组织结构如图4-24所示。smt生产流程1.生产环境要求SMT是一项复杂的综合性系统工程技术,因此,SNT生产设备和SMTエと对生产现场的电气、通风、照明、环境温度、环境湿度、空气清范度、静电防护等条件有门们的要求。
高集成微型化电子组装贴片表面贴装技术(SurfaceMounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及。
1、PCB制造
PCBA加工的步就是针对PCB文件进行工艺分析,并针对客户需求不同提交可制造性报告。
2、PCBA包工包料的元器件采购和检验
严格控制元器件采购渠道,坚持从大型贸易商和原厂拿货料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位,严格检验以下事项,确保部件无故障。
(1)PCB:检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否堵孔或漏墨、板面是否弯曲等。
(2)IC:检查丝网印刷与BOM是否完全一致,并进行恒温恒湿保存。
(3)其他常用材料:检查丝网印刷、外观、通电测值等。
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