SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%,质量减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少。免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格,个别更是达到0.5MM网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰。
SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格,个别更是达到0.5MM网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。有时,它会在锡膏印刷时发生,这是因为锡膏被挤压在PCB和钢网之间并沉积了额外的锡膏。印制板使用面积减小,面积为通孔技术的1/12,若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降;印制板上钻孔数量减少,节约返修费用;由于频率特性提高,减少了电路调试费用;由于片式元器件体积小、质量轻,减少了包装、运输和储存费用;采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等,可降低成本达30%~50%。
在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料,禁止吸烟,不放置与工作无关的杂物,保持工作台的清洁和整洁。PCBA贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,因为人手分泌出的油脂会降低可焊性,容易出现焊接缺陷。环境温度也需要SMT处理,大多数情况是在20°C到26°C之间,大多数车间的连接温度在17°C到28°C之间。对PCBA及元器件的操作步骤缩减到低限度,以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域,弄脏的手套会产生污染,因此必要时需经常更换手套。
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