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导热橡胶-导热垫

导热垫的材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到很好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的很好的产品。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，导热硅胶垫，绝缘导热片，软性散热垫等等。

导热垫从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高功能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。传统的导热材料是导热硅脂。

使用导热硅脂正确的给电脑散热

1.正确的选择合适的导热硅脂

大多数导热硅脂化合物含有有机硅和氧化锌，再贵一点的化合物含有优异的耐热导体，比如银或陶瓷粉。银或陶瓷粉导热硅脂的优点是，你将有一个更有效的热传输。但其实基本的导热硅脂将足以满足大多数人的需求。如果您在超频您的计算机计划，试图让导热膏由主要银，铜和金。这些是导热硅脂可制成有利于金属。

导热硅脂

1.把导热硅脂放在散热器基底的中心

糊的珠应该比BB或米粒要小。如果你知道这应该是“豌豆大小的”，也就是太多糊了，将与主板上进行粘贴。没有必要传播硅脂循环冷却器，由于被施加压力将均匀扩散它在它的表面上。

2.附加外力散热器到处理器

与其用来自各方面压力安装散热器，并且您放置在表面上的小珠将散布在整个接触表面上。这将创建一个薄，甚至层，这将填补空缺，也避免过度积聚。如所施加的热，浆料将变得更薄并扩散更朝向边缘。这就是为什么使用贴少量非常重要，因为一点点走一段很长的路要走。

导热硅胶片优势

1.导热硅胶片的导热系数选择性很大，而且非常稳定，客户可根据自己的产品实际需求来选择合适的导热硅胶片，即符合产品需求，又不会造成不必要的浪费，相对于导热双面胶的导热效果要理想很多，目前市场上导热双面胶的导热系数均不超过1W，适用性相对不是那么强。

2.导热硅胶片的厚度和硬度均可根据产品的实际需求进行调整，因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差，降低对结构设计中散热器件接触面的工差要求，导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，能大大降低生产成本。

3.导热硅胶片除了具备导热性能，还兼具绝缘性能，对EMC具优很好的防护作用，因材料为硅胶片材的原因而不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，EMC可靠性能比较好。

4.导热硅胶片有很好的弹性和压缩性，具备很好的减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪音起到很好的吸收作用。