SMT贴片加工,BGA、IC元器件的多引脚和复杂性,决定了它对品质的要求非常高,焊点连锡、桥连,BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需要重点关注。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。
贴片电感选用:1、贴片电感的净宽要小于电感器净宽,以避免过多的焊料在冷却时造成过大的拉应力改动电感值。2、市场上能够买到的贴片电感的精密度大部分是±10%,若想要精密度高于±5%,则需要提前订货。3、很多贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的,但是有些贴片电感是不能选用波峰焊焊接的。4、维修时,不能仅仅凭仗电感量来交换贴片电感。SMT贴片过程分丝印——点胶——贴装——固化——回流焊接——清洗——检测——返修,上锡膏其实是使用自动印刷机进行上锡膏的,上锡膏需要有但是必需要有相应的钢网。还要晓得贴片电感的任务频段,保证任务功能。
smt外观检测:元器件引脚(电极端子)的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素,导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生,为保证焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中,井避免其长期储存等;高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪,用镊子夹住元件,用热风枪来回吹所有的引脚,等都熔化时将元件提起。另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试,以便及时发现问题和进行处理,可焊性测试原始的方法是目测评估。
恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的测试结果,从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电,保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。PCBA工艺流程复杂,在生产加工过程中,可能会因为设备或操作不当出现各种问题,不能保证生产出来的产品都是合格的,因此就需要进行PCB测试,确保每个产品不会出现质量问题。贴片加工中元器件移位的原因:1、锡膏的使用时间有限,超出使用期限后,导致其中的助焊剂发生变质,焊接不良。
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