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CT检测发展

一代CT使用单源(一条射线)单探测器系统，系统相对于被检物作平行步进式移动扫描以获得N个投影值(1值),被检物则按M个分度作旋转运动，被检物仅需转动180%。代CT机结构简单、成本低、图像清晰,但检测效率低，在工业CT中已经很少采用。

二代CT是在第代CT基础上发展起来的。使用单源小角度扇形射线束多探头，射线扇束角小、探测器数目少，因此扇束不能全包容被检断层,其扫描运动除被检物作M几个分度旋转外，射线扇束与探测列架还要一起相对于被检物作平移运动。在至全都覆盖被检物，得到所需的成像数据。

CT检测应用

工业CT与传统的X射线探伤和超声波探伤相比，具有空间分辨率高、无损检测、速度快等特点，因而在工业产品的检测中具有其他方法无可取代的作用。

对工件的CT扫描断层图或三维图像进行分析，能够快速、准确、直观的检测到产品的内部缺陷（缺陷类型、位置、尺寸等）。如裂纹、气孔、疏松、夹杂等缺陷，检测精度可达1um，同时给出钢管的壁厚分析、同心度、单位长度的重量等；亦可用于发电设备的实时检测。

CT检测平板探测器

平板探测器通常用表面覆盖数百微米的闪烁晶体（如CsI）的非晶态硅或非晶态硒做成。像素尺寸127 或200μm，平板尺寸大约45cm（18in）。读出速度大约3～7.5帧/s。优点是使用比较简单，没有图像扭曲。图像质量接近于胶片照相，基本上可以作为图像增强器的升级换代产品。主要缺点是表面覆盖的闪烁晶体不能太厚，对高能X 射线探测效率低；难以解决散射和窜扰问题，使动态范围减小。在较高能量应用时，必须对电子电路进行射线屏蔽。一般说使用在150kV以下的低能效果较好。