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LEEG立格仪表DMP305X-DST单晶硅压力变送器

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最后更新: 2023-11-05 12:21
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LEEG立格仪表DMP305X-DST单晶硅压力变送器

LEEG立格仪表DMP305X-DST单晶硅压力变送器

LEEG单晶硅压力变送器采用单晶硅技术压力传感器,单晶硅压力传感器位于金属本体顶,远离介质接触面,实现械隔离和隔离,玻璃烧结一体的传感器引线与金属基体的高强度电气绝缘,提高了电子线路的灵活能与耐瞬变电压护的能力,可应对复杂的化学场合和械负荷,同时具备较强的抗电磁能力,适合苛刻的流程工业环境中压力、液位或流量测量应用。

主要参数

压力类型:差压

输出号:4-20mA,4-20mA+HART、Modbus-RTU/RS485

参考精度:±0.075量程上限,可选±0.05量程上限

认证:CE,EXPSI,CSA,IECEx,ATEX,RoHS

技术参数

典型精度:±0.075%量程上限

年稳定:±0.2SPAN/5年

零点影响:±0.15TD量程上限/10MPa

满量程影响:±0.2%量程上限/10MPa

电源影响:当供电电压在10.5/16.5-55VDC内变化,其零点和量程的变化应不超过±0.005%量程上限/V

装位置影响:任意位置装,大不超过400Pa可通过零功能校正

振动影响:按GB/T1827.3/IEC61298-3测试,<0.1%量程上限

总阻尼时间常数:等于电子线路件和传感膜盒阻尼时间常数之和

电子线路件阻尼时间:0-100S范围可调

传感膜盒(隔离传感膜片和硅油填充液)阻尼时间:≤0.2S

断电后上电启动时间:≤6S

数据恢复至正常使用时间:≤31S

净重:约4kg

使用环境温度范围:-40-85℃,一体化LCD显示:-20-70℃

储存环境温度范围:-40-110℃,一体化LCD显示:-40-85℃

使用环境温度范围:5-100RH@40℃

护等级:IP67

NEPSI:ExdII-6Gb(GYB16.1254X)/  ExiaII-4Ga(GBY16.1962X)

标准型/隔型:10.5-55VDC

HART通讯协议:16.5-55VDC,通讯时负载电阻250Ω

RS485:12-32VDC

负载电阻:0-2119Ω为工作状态,250-600Ω HART通讯

传输距离:<1000米

功耗:≤500mV@24VDC,20.8mA


选型参数

隔离膜片材质:316L不锈钢、哈氏合金C

隔离充灌液:常温硅油,适用直接接触温度范围-45-205℃、惰性填充液,适用直接接触温度范围:-45-160℃

密封方式:O型环,聚四氟乙烯

信号输出方式:4-20mA二线制,适用供电电压10.5-55VDC、4-20mA+HART二线制,适用供电电压16.5-55VDC、Modbus-RTU/RS485,四线制供电电压5-32VDC







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