CT检测
工业CT检测技术是以X 射线和γ射线作为辐射源的工业CT,其工作原理就是射线检测的原理。计算机层析成像技术使用不同的能量波作为辐射源,其工作原理也有所不同。在工业无损检测中广泛应用的是透射层析成像技术(ICT),使用的辐射源多为x射线或y射线,包括低能X 射线或由产生的高能X射线,常用的γ射线同位素则有192Ir、137Cs 和60Co 等。
CT检测相关应用
在大型部件检测方面,特别适用于火箭、元件、、飞机发动机等的无损检测。大型工业CT的主要技术指标大约为待测物体直径1—2.5米,有效扫描高度2—8米,承重可达数十吨,空间分辨率为1线对/毫米,密度分辨率0.5%,裂纹分辨0.05毫米×15毫米,扫描时间每层3分钟,图像重建时间6秒,工作台平移空位精度0.02毫米,工作台旋转空位精度10角秒。所用的辐射装置可用X射线机,亦可用60Co、137Cs或192Ir的γ射线源。
CT检测平板探测器
平板探测器通常用表面覆盖数百微米的闪烁晶体(如CsI)的非晶态硅或非晶态硒做成。像素尺寸127 或200μm,平板尺寸大约45cm(18in)。读出速度大约3~7.5帧/s。优点是使用比较简单,没有图像扭曲。图像质量接近于胶片照相,基本上可以作为图像增强器的升级换代产品。主要缺点是表面覆盖的闪烁晶体不能太厚,对高能X 射线探测效率低;难以解决散射和窜扰问题,使动态范围减小。在较高能量应用时,必须对电子电路进行射线屏蔽。一般说使用在150kV以下的低能效果较好。
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