连接器模具开发厂来电垂询「捷友连接器」黑夜给我黑色的眼睛

快速连接器分类与分析

目前包括国外国内，快速连接器生产厂家较多，其结构和材质上也形成了各自的特点。结构上分类：机械接续型和热熔型两大类。机械接续型又分：直通型和预埋型。直通型：光缆开剥、切割后直接从尾端穿到连接器顶端，连接器内部无连接点；预埋型：接头插芯内预埋一段光纤，光缆开剥、切割后与预埋光纤在连接器内部v槽内对接，V槽内填充有匹配液。在连接器中控制特征阻抗是围绕这个理由而进行的，在典型的开放式端子区域，连接器阻抗(和串音)是通过控制端子以合理的分布方式而达到的。

直通型结构缺点：

一：对切割端面依赖性强；因为直通型结构是将光纤从连接器尾部直接穿到连接器顶端，这就意味着光纤切割端面就是连接器端面，如果光纤切割端面不平整，势必会影响连接器性能指标，尤其是回波损耗更无保障；连接器电镀接触镀层金合金金合金保持了纯金的许多特性同时其价格却比纯金低的多。传统的尾纤、跳线在生产时为保证其回波指标，都是要经过研磨，根据插芯和研磨工艺的不同，对端面进行区分，分为PC、UPC、APC，而直通型结构只是手工切割端面，并无研磨，更谈不上PC、UPC、APC，如果要确保质量，只能依靠操作人员的切割水平，因此其要求操作人员具备较强的光纤施工能力和经验。

第二，对陶瓷插芯与光纤直径匹配要求严格；FC/PC光纤连接器FC／PC型光纤连接器这种连接器是FC／FC型连接器的改进型。同样的也是由于直通型结构是将光纤从连接器尾部直接穿到连接器顶端，这就要求陶瓷插芯内孔径要大于等于光纤直径，否则穿不进去。但是又不能太大，太大则为导致光纤在陶瓷插芯内晃动，导致偏芯。从而影响连接器性能。

第三，对切割长度、夹持件强度要求严格；众所周知，连接器端子在工业产品中的使用率是较高的，第壹防水的可靠性。切割所留光纤如果长了或者短了致使在穿纤的时候穿过头或没穿到头，都会导致衰减大。另外即使长度到位，对于后方固定光纤光缆的夹持件强度要求也很高；因为施工以及用户在使用过程中的拉拽，以及随着使用年限的增加，材料的形变都可能引起光纤光缆与连接器发生相对位移。实验表明在凸出或凹陷超过50nm的情况下，连接器的损耗就会变得很大。当然直通型结构也有其优点，就是其连接器本身结构简单，工厂生产较为容易，因此造价低。

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连接器零件特征，功能需求

连接器的零件特征

（1）公接点或母接点中之一方具有弹性，可利用接点之相互套装而使电气电路确实连接。

（2）接点之端子都具的容易施行电线或印刷配线板之配线构造，即可施行焊接、包材、夹持、通孔焊等构造。

（3）接点固定于绝缘之正确位置，可利用绝缘体维持相互间之耐电压、绝缘电阻。

（4）具有耦合构造，便于接点的插入或脱离，遇振动或冲击等时也不至于变位。

2.功能要求

（1）化学

a.易焊接，沾锡性要好。一般端子尾部都镀锡铅合金来实现些功能。

b.耐腐蚀、端子镀镍来实现此要求。

（2）电子

a.具有一定的绝缘阻抗。

b.具有一定的绝缘耐电压。

c.接触阻抗越小越好.

d.导电性好。

3）机械

a.具有一定的寿命，要求其耐插拔、一般端子头镀金未实现。

b.防振动、接触要确定，故要求具有一定的保持力。

（4）环境

a.要耐高温和低温，一般在-55℃~125℃内。

b.热冲击性要好。

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连接器-端子和胶壳

端子以压入方式与housing组合者，常在端子压到定位后，治具向后退开时又发生端子向后退出一些的情形，因此不要设计成端子靠肩(治具推端子的施力点)与housing后表面切齐，以免无法压到位。通常靠肩部分是端子露在housing之外宽的地方，也就是相邻pin间隔着空气距离短的地方，要注意此处的耐电压能力。目前为止听过客户能容许的PCB孔缘间距为0.15mm，因此如果端子在配接框口中的pitch太小，则tail应该错开成多排以增加PCB 孔间距。 Spacer主要是将端子的tail的定位，以方便客户将connector插件于PCB上。若空间容许，可设计成浮动式的:客户收到货时spacer在下死点，端子tail凸出spacer底面的长度较短，则tail的正位度准，客户直接对准PCB 孔位插入，插入过程顺便将spacer向上推至定位。例二：一次需要临时改变光缆路由，由A地到B地光缆需经过3个发前端机房，且在各机房都需用光纤活接头跳接，链路恢复后发现某一数据业务不能恢复。设计时要注意如何使spacer稳固的定位在下死点，不会脱落、也不会因为震动而自行上抬到上死点。

端子和胶壳配套使用，一般都需配套，不同的厂家胶壳和端子模具不同，配套使用，会出现拉拔力不稳，很容易脱落。

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接触镀层系统的设计考虑

接触表面被履的存在，本身并不能保证a film-free 表面。为防止能够达到接触表面的接触弹片基材金属的蔓延，金属镀层必须连续并且有足够的厚度。镀层的中断能导致基材金属外露部位的腐蚀。镀层中断可因整个制造和镀层过程的不同原因而产生。多孔性（porosity）已经提到，接触镀层磨损是基材金属外露的另一原因。当然，多孔性与磨损非常不同，多孔性是制造问题而磨损则涉及到运用。无论是多孔性还是磨损原因，基材金属的外露是令人担忧的（of concern），因为外露的基材金属在典型电连接器的工作环境中可能受到腐蚀。插头（Plug）：连接器的插合的两半之一，在未连接器到另一半上时可自由活动，一般认为是连接器的阳性部分。接触弹片材料的基材金属成份蔓延到金接触表面能产生表面膜。减少基材金属腐蚀的可能性是镍底层的功能之一。

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