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相对蒸发电镀，磁控溅射有如下的特点：

1．膜厚可控性和重复性好

2.薄膜与基片的附着力强

3.可以制备绝大多数材料的薄膜，包括合金，化合物等

4.膜层纯度高，致密

5.沉积速率低，设备也更复杂

磁控溅射镀膜按照电源类型可分为：直流溅射、中频溅射、射频溅射。

反应溅射的应用：

1.现代工业的发展需要应用到越来越多的化合物薄膜。

2.如光学工业中使用的TiO2、SiO2和TaO5等硬质膜。

3．电子工业中使用的ITO透明导电膜，SiO2、Si2N4和Al2O3等钝化膜、隔离膜、绝缘膜。

4.建筑玻璃上使用的ZNO、SnO2、TiO2、SiO2等介质膜

在不同的行业"电镀"代表不同的意思。例如在现在的手机行业里，水电镀很少有应用，在很多人的脑海里，电镀一般指的真空镀，而在卫浴行业，水电镀的应用很多，当然一般的电镀指的水电镀。

水电镀和真空镀都属于镀膜，让我们从镀膜的分类说起，看看各类镀膜之间的区别是什么。

镀膜按成型方法分类如下:

1. 固相法:--- >化学变化

2. 液相法:--- >化学变化

3. 气象法:--- >化学变化和物理变化

详细分类如下:

其中常用的镀膜方式有:水电镀、阳极氧化、真空蒸镀、真空溅镀、离子镀。接下来，将从CMF工程师的角度，对上述镀膜方法逐一讲解。

真空蒸镀又称热蒸发蒸镀法

工艺关键词:高温溶解蒸发、沉积后覆膜

依薄膜材料之加热方式之不同，真空蒸镀又可分为间接加热型与直接加热型。

1. 间接加热型:只针对蒸发源加热，间接使其上之薄膜材料因热而蒸发;

2. 直接加热型:利用高能粒子(电子束，电浆或镭射)或高频，直接使置于蒸发源上之薄膜材料升温而蒸发;

为避免蒸发源(容器)随着薄膜材料一同被蒸发，蒸发源材质的熔点一定要高于薄膜材料的沸点。

工艺关键词:电离惰性气体轰击靶材、靶材脱落沉积冷却成膜

溅镀的原理，是镀膜机腔体抽真空，直接以薄膜材料(靶材)当做电极，利用电极间见通电5KV~15KV产生的电浆轰击靶材，同时通入气体，气体发生离子化，粒子在电浆内移动，离子撞击靶材并使靶材表面原子脱离进而沉积在基板上，冷却浓缩成薄膜。

磁控溅镀

在直流溅镀或射频溅镀的基础上改进电极结构，亦即再把阴极内侧装置一磁铁，并使磁场方向垂直于极暗区电场方向，以便用磁场约束带电粒子的运转，这种溅射法称为磁控溅射。

由于磁场的作用力与电子的运转方向垂直，将形成电子回旋运动的向心力，此时中性物种间的撞击机率提高，始之在较低的压力下即能制作薄膜。

除了低压外，磁控溅射的另两项有优点就是高速，低温，因此也称之为高速低温溅镀法。

但是磁控溅镀也存在一些问题，如就平板磁控电极磁控电极而言，靶材中央及周边不为垂直于电厂的磁场分量越来越小，亦即与靶材表面平行的磁场分量小，使得在靶材表面的一个环形区域被溅射的异常快，而中央和边缘处溅射的少，如此下去便会出现W形侵蚀谷，使的靶材利用率降低，并且可能对薄膜的均匀性产生影响。