手机镭射机是广州威彩电子科技有限了公司2021年研发的新产品,适用于个体维修,手机屏技术培训教学等使用.
激光类型:半导体激光器ND-YAG 冷却方法:水冷式
激光功率:0.5-2mJ/Pulse 发振频率:1 ~ 10 Hz/ 秒
大峰值功率:1MW 加工方式:打点 切割 波长:532 nm
激光脉冲的估计大输出功率为: 532nm/2mJ/5ns
大理石手动平台手机激光镭射打线机1、设备简介
本设备搭载自研发控制系统(含 Laser Head、Laser Power Control)、先进的光束传输系统,实
现精细微小光斑、保证微观水平上切割,提供的功率控制波长;采用精密光学影像系统 (镭射加工光学物镜、影像观测物镜)、精密钢构等所組成。系统由包含 Nd-YAG 脉冲固体激光器的激光头(安装在显微镜上),包含水冷电源和控制电子的主单元以及一体的控制面板组成。。 本设备可针对工件特定材质层进行短路线条切割处理,加工件为采用人工模式取放。
大理石手动平台手机激光镭射打线机产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件,尤其是钝化层(氧化硅/氮化物)和金属互 连(通常是铝)。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备参数外型尺寸:长:67CN-宽:95CN -高:170CN
产品载台:手动X﹨Y方向、高度 精密调节平台
产品载台调节方式:通过调节旋钮进行
载台调节行程:X轴 300 MM Y轴 180MM 刻度读数精度0.1Mm
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