聚对二是一种具有达到要求性能的敷形涂层材料,问世后首先在电子领域得到了应用。1972年列入美军标46058C允许作为印刷电路板的敷形涂层材料,涂层厚度为0.0005-0.002英寸。作为电子电路的防护涂层,Parylene不需另加防霉剂,本身防霉能达零级。在盐雾实验中,与其它涂层相比,Parylene防护的电路电阻不下降,其它涂层则都有较大的下降。
ParyleneHT是苯环上的4个氢原子被氟取代,与C,N,D比较,其薄膜的介电强度高、介电常数低(即透波性能达到要求),热稳定性达到要求。薄膜本身连续、致密,短期耐温可达450摄氏度,长期耐温可达350摄氏度,并具有强的抗紫外线能力,更适合作为高频微波器件的防护材料。
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