激光雕刻加工是利用数控技术为基础,激光为加工媒介。IC刻字加工材料在激光照射下瞬间的熔化和气化的物理变性,达到加工的目的。激光加工特点:与材料表面没有接触,不受机械运动影响,表面不会变形,IC刻字一般无需固定。不受材料的弹性、柔韧影响,方便对软质材料。加工精度高,速度快,应用领域广泛。IC打磨就是利用聚集后的激光光束形成“光刀”,通过高能量的激光光束来去除工件上的材料,这种方法主要用来去除IC上的字体,其基本原理与激光雕刻基本相同。
IC刻字就是在集成电路板或芯片上进行刻字,我们都知道芯片是一种体积非常小、非常脆弱的电子元件,在芯片上进行雕刻、刻字必须保证足够的误差非常小。如果雕刻深度过多就会导致芯片损坏,在传统的雕刻机器中根本不能满足这个要求,而随着激光雕刻技术的兴起,这个难题得到了解决。IC刻字就是借助激光雕刻技术来实现的。IC刻字效果一致,保证同一批次的加工效果完全一致。
IC刻字适用产品:1)应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、器械等行业。可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求精细、精度高的产品加工。适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),