测漏压力应不高于设备设计压力的2 5 %，但不低于0. 1 03MP。设备备保压3 0分钟后， 用扫描率不大于2 5 mm/秒或更慢的速度在距离焊缝表面不大于3 mm的范围内用吮吸， 并应从焊缝底部至上而行。氦质谱检漏主要领域：电力工业——高压开关、避雷器、发电厂冷凝器系统；电力工业——电子器件、半导体、传感器和积成电路；对检漏方法的要求：能定位、定量，即不经能够找出漏孔的位置，还能知道漏率的大小，以便确定是否合乎质量要求；能无损检漏，不使被检设备受到损伤和污染；
氦质谱检漏仪用于对容器或器件的密封性进行检测，对被检件泄漏点进行定性、定量和定位的检测。仪器利用内置的真空系统，将被检气体抽入到仪器内部，然后将该混合气体离化，并将离子加速送入磁场当中，利用带电离子在磁场中的偏转效应，使氦离子与其它离子分离，通过对此氦离子信号的接收、放大和显示，从而反映出被测器件的密封性。
对于分装或总装，采用吸入法。被检工件冲入氦-氮混合气体，利用被检工件装配面或疑是漏点进行找漏。检漏仪显示数值超过规定值即为有漏。对于体积较大的工件，采用背压发，按照工件体积的大小试用不同大小的检漏罐。通常把被检工件冲入0.6MPa的纯氦或氦（含量30%）-氮混合气体，然后放入检漏罐中。漏孔距离质谱室的距离检漏仪反应时间也不同，所以喷氦气应先从靠近检漏仪的一侧开始由近至远进行。