LCP挠性覆铜板制造商
LCP(液晶聚合物)的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP(液晶聚合物)的界质损耗比较小，几乎和PTFE在同一水平，适用于高频线路。主要用于LCP(液晶聚合物)、PDP的驱动器、IC封装、t-BGA、无线LAN、通信网络设备和高速数字连接器等。LCP挠性覆铜板制造商
高可靠性：LCP单面板的制作工艺和材料选择非常严格，可以保证其高可靠性和长寿命。LCP单面板广泛应用于显示器、笔记本电脑、平板电脑、车载导航仪、电视机等电子设备中。
LCP(液晶聚合物)薄膜在FCCL的应用由于PI膜存在结构性缺陷，业界对LCP(液晶聚合物)的研究越来越多。下图列举了典型的LCP(液晶聚合物)基FCCL和PI基FCCL基本性能对比，LCP(液晶聚合物)基FCCL的缺陷是剥离强度较低。
通常情况下，LCP单面板被应用于低成本高带宽环绕式显示，以及需要高亮度和高对比度的环境。同时，LCP单面板在工业生产和设备控制中也有被应用。
薄膜级LCP
LCP机械性能、尺寸稳定性、光学性能、电性能、耐化学药品性、阻燃性、加工性良好，耐热性好，热膨胀系数教低。采用的单体不同，制得的液晶聚酯LCP的性能、加工性和价格也不同。选择的填料不同、填料添加量的不同也都影响它的性能。液晶聚合物LCP一般可分为溶致液晶聚合物LCP和热致液晶聚合物LCP两种类型。LCP挠性覆铜板制造商
通过改性塑料材料，用注塑成型的方式将天线振子形状一次性制造出来，再采用特 殊技术将振子的塑料表面金属化，与钣金、压铸式工艺相比，3D 塑料振子除了在重量上 具有优势，还能满足钣金和压铸工艺所不能实现的精度要求，能较好地适应 3.5GHz 以上 的高频场景，将成为 5G 时代天线振子的主流方案。 LCP挠性覆铜板制造商
目前主流的振子使用的改性塑料方案以 PPS（聚苯硫醚）为主，相较于 PPS 材料， LCP 材料具有低介电损耗、耐候性好、综合成本低等优势，未来有望加速进入供应链体系。
目前我国挠性覆铜板（FCCL）产业需求旺盛，未来，伴随着商用5G、毫米波、航天以及未来ICT技术等发展趋势，对高频高速覆铜板的需求将呈现指数级增长。5G、汽车电子、IOT等新兴需求将为挠性覆铜板产业带来良好的发展机遇。LCP挠性覆铜板制造商
行业问题：
生产制造LCP树脂膜工艺稳定性差，国内生产研发技术有待提高，厚度小的LCP薄膜生产稳定性较难。