昆山市禄之发电子科技有限公司现提供醋酸布、铝箔、麦拉铝箔、纳米碳铜箔和铝箔胶带类产品导电，导电胶的绝缘性是匹配导电胶好坏的主要标准竭诚欢迎广大新老客户前来咨询哦！
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功能性涂料是各种特殊用途涂料的总称。钨铜合金主要应用钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19。所谓特殊用途，是指除了防护作用以外，这类涂料还兼有某些特别的功能，以满足被涂覆产品设计上的需要。可以说，正是一些在特殊环境里应用的产品功能方面的需要，促进了功能性涂料的研制和开发。在有些场合，功能性涂料的防护性能已不是其主要的用途。
高频变压器使用铜箔的绕法与要求
NOTE：1.铜箔焊点依工程图，铜箔须拉紧包平，不可偏向一侧.2.点锡适量，焊点须光滑，不可带刺.点锡时间不可太可，以免烧坏胶带.3.在实务上，短路铜箔的厚度用0.64mm即可，而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。
内铜片於层间作SHIELDING绕组时，其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积，又厚度在0.025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角，但厚度在0.05mm(2mils)(含) 以上之铜箔时两端则需以倒圆角方式处理。
高温高延伸性铜箔（简称为HTE铜箔）
在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔。其中，35μm 和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。又称为HD铜箔（high ductility copper foil）。
低轮廓铜箔（简称LP）
一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。通常，后一种铜箔应用比较广泛，如部分锂离子电池用铜箔、屏蔽铜箔等。其切片横断层的棱线，起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2 μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。表面的粗化度低。超低轮廓电解铜箔经实际测定，平均粗化度（Ra）为0.55μm（一般铜箔为1.40μm）。粗化度为5.04μm（一般铜箔为12.50μm）。
涂树脂铜箔 （简称RCC）
国内又称为附树脂铜箔。所以东莞市金石电气科技有限公司在生产这种新型的铜箔软连接方面将技术手段使用到完善的同时，安全性也在逐渐的升高。台湾称为：背胶铜箔。国外还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。它是在薄电解铜箔（厚度一般≦18μm ）的粗化面上涂覆一层或两层特殊组成的树脂胶液（树脂的主要成分通常是环氧树脂），经烘箱的加工干燥脱去溶剂、树脂成为半固化的B阶段的形式。RCC所用的厚度一般不超过18μm，目前常用12μm为主，树脂层的厚度一般在40—100μm 。它在积层法多层板的制作过程中，起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用，作为绝缘介质和导体层，可以采用与传统多层板压制成型相似的工艺与芯板一起压制成型，制造积层法多层板。