微纳光刻加工厂——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究,兼顾重大技术应用的基础研究,立足于广东省经济社会发展的实际需要,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
光刻版材质主要是两种,一个是石英材质一个是苏打材质,石英材料的透光率会比苏打的透光率要高。
光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%,并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%-50%。光刻胶材料约占IC制造材料总成本的4%,市场巨大。因此光刻胶是半导体集成电路制造的中心材料。按显示效果分类;光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶。负性光刻胶显影时形成的图形与光罩(掩膜版)相反;正性光刻胶形成的图形与掩膜版相同。两者的生产工艺流程基本一致,区别在于主要原材料不同。按照化学结构分类;光刻胶可以分为光聚合型,光分解型,光交联型和化学放大型。
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一般旋涂光刻胶的厚度与曝光的光源波长有关。
根据曝光方式的不同,光刻机主要分为接触式,接近式以及投影式三种。接触式光刻机,曝光时,光刻版压在涂有光刻胶的衬底上,优点是设备简单,分辨率高,没有衍射效应,缺点是光刻版与涂有光刻胶的晶圆片直接接触,每次接触都会在晶圆片和光刻版上产生缺陷,降低光刻版使用寿命,成品率低。接近式光刻机,光刻版与光刻胶有一个很小的缝隙,因为光刻版与衬底没有接触,缺陷大大减少,优点是避免晶圆片与光刻版直接接触,缺陷少,缺点是分辨率低,存在衍射效应。投影式曝光,一般光学系统将掩模版上的图像缩小4x或5x倍,聚焦并与硅片上已有的图形对准后曝光,每次曝光一小部分,曝完一个图形后,硅片移动到下一个曝光位置继续对准曝光,这种曝光方式分辨率比较高,但不产生缺陷。
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边缘的光刻胶一般涂布不均匀,产生边缘效应,不能得到很好的图形,而且容易发生剥离而影响其它部分的图形。
常用的光刻胶主要是两种,正性光刻胶(itive photoresist)被曝光的部分会被显影剂清除,负性光刻胶(negative photoresist)未被曝光的部分会被显影剂清除。正性光刻胶主要应用于腐蚀和刻蚀工艺,而负胶工艺主要应用于剥离工艺(lift-off)。
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专注微纳光学,积极拓展产品应用。公司深耕微纳光学领域,从微纳光学关键制造 设备起步,通过自主研发,外部并购等途径,建立了覆盖微纳光学主要应用领域的 研发、制造体系。在底层技术的支撑下,相继开发出了多系列的光刻 机、压印设备,构建完备的维纳光学设备集群,陆续推出公共安全材料、新型 印刷材料、导光材料、中大尺寸电容触控模组和特种装饰膜等产品,同时正在研发 适用于 AR 显示的光波导镜片等新一代产品。
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