测试和检验术语1 不连续水膜：通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变的不连续。2孔隙率：单位面积上的个数。3 ：从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上 的某些点 的电沉积过程受到障碍，使该处不能沉积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。4 变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗、失色等)。5 结合力：镀层与基体材料结合的强度。6 起皮：镀层成片状脱离基体材料的现象。7 剥离：某些原因（例如不均匀的热膨胀或收缩）引起的表面镀层的破碎或脱落。8 桔皮：类似于桔皮波纹状的表面处理层。9 海绵状镀层：在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。10 烧焦镀层：在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙、松散等质量不佳的沉积物，其中常含有氧化物或其他杂质。11 麻点：在电镀或腐蚀中，与金属表面上形成的小坑或小孔。12 粗糙：在电镀过程中，由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。13 镀层钎焊性：镀层表面被熔融焊料润湿的能力。
塑料镀件塑料电镀的镀件易漂浮，与挂具接触的地方易被烧焦因为塑料的比重小，所以在溶液中易浮起。灯罩外形就象一个小盘一样，内表面凹进去，边上有两个小孔，开始只用一根铜丝卡着两个小孔进行电镀。由于电镀中气体的放出，灯罩易与铜丝脱离，加之铜丝也轻，不足以使灯罩浸入溶液里。后来在铜丝上附上重物，解决了漂浮问题。铜丝与灯罩的接触点被烧焦，并露出塑料，是因导电不良引起的。解决方法：为了解决塑料电镀工件漂浮与导电问题，我们设计了专门的夹具。夹具有一定的重量，上灯罩后不再浮起，再用两个较宽的导电片卡在灯罩的孔上，使各处电流均匀，接触点就不会烧焦了。
整流电源与其他工业技术相比，电镀技术的设备不仅很简单，而且有很大的变通性，以电源为例，只要是能够提供直流电的装置，就可以拿来做电镀电源，从电池到直流发电机，从桥堆到硅整流器、从可控硅到开关电源等，都是电镀可用的电源。其功率大小既可以由被镀产品的表面积来定，也可以用现有的电源来定每槽可镀的产品多少。当然，正式的电镀加工都会采用比较可靠的硅整流装置，并且主要的指标是电流值的大小和可调范围，电压则由0～18V随电流变化而变动。根据功率大小而可选用单相或三相输入，要能防潮和散热。工业用电镀电源一般从l00A到几千安不等，通常也是根据生产能力需要而预先设计确定的，好是单槽单用，不要一部电源向多个镀槽供电。如果只在实验室做试验，则采用5～1OA的小型实验整流电源就行了。1993年我国机械工业部组织编制了电镀用整流设备的标准(JB/T1504-1993)，对我国设计和生产的电镀整流器的型号、规格、技术参数等都作出了相关规定。随着电力科学技术的进步，在整流电源的设计和制作上已经有很大改进，很多电镀电源已经向多功能、大功率、小体积等方向发展。自动换向、可调脉冲、平滑调节等都已经是常见的功能。
(1)先用一部分水溶解硫酸钠（或硫酸铵）。(2)将银和焦亚硫酸钾分别溶于蒸馏水中 阳极氧化设备，在不断搅拌下进行混合。此时生成沉淀，立即加入硫酸钠（或硫酸铵）溶液并不断搅拌，使白色沉淀完全溶，再加水至所需要的量。(3)将配制成的镀液放于日光下照射数小时，加O．5g/L的活性炭，过滤，即得清亮液。添加剂的组成SL-80添加剂是由含氮的有机化合物与含环氧基团化合物的缩产物，使用该添加剂不增加镀层硬度。SL-80添加剂的消耗量为lOOmL/ (kA．h)。(4)工艺特点 该镀银工艺，电流密度大，镀层光亮细致，温度范围剪，定，深镀能力与分散能力也可以和镀银工艺相仿。(5)注意事项 配制过程中要特别注意，环要将银直接加入到硫酸钠（或代硫酸铵）溶液中，否则溶液容易变黑。因为银会与硫酸盐作用，首先生成色的硫酸银沉淀，然后会逐渐水解变成黑色硫化银。新配的镀液可能会显微黄色，或有量的浑浊或沉淀，过滤后即可可以变清。试镀前可以先电解一定时间，这时阳极可能会出现黑膜，可以铜丝刷刷去，并适当增加阳极面积，以降低阳极电流密度。在亭卜充镀液中的银离子时，一定要按配制方法的程序进行，不可以直接往镀液中加银。同时，保持镀液中焦亚硫酸钾的量在正常范围内。因为它的存在，有利于硫硫酸盐的稳定。否则硫酸根会出现析出硫的反应，而硫的析出对镀银是非常不利的。