全力抢人才！传台积电平均调薪幅度达8%
晶圆代工厂台积电每年四月都会进行年度例行性调薪。竹科业界传出，因应通膨及抢才需求，台积电今年平均调薪幅度将达8%，超越往年固定调薪幅度3%到5%；预期厂若采此调幅，半导体其他同业在压力下，恐将会跟进。
台积电去年结构性调薪20%，带动半导体业掀起结构性调薪潮，预期今年仍有不少公司会跟进。台积电公关窗口表示，确实每年四月会固定调薪，但目前还没有公开调薪幅度数字，8%可能只是猜测。
厂作法常是同业跟进指标。联电表示，五月是该公司例行年度调薪，将会参考园区同业竞争力、获利结构等多重因素，目前无法透露调薪幅度。
车企造芯，是入局还是破局？
车企入局造芯：大方向一致，路径不同
实际上，车企造芯在业界早已不是什么新鲜事。早在2013年，马斯克便有自研自动驾驶芯片的想法，不过直到2019年，特斯拉全自动驾驶芯片FSD才正式以量产的形式发布。
而从切入的路径来看，车企多从自身需求和定位出发，着力点各不相同。比如，上汽通用五菱此前自研芯片的是MCU，造车新势力的芯片研发重点主要集中在智能驾驶领域，比亚迪则是把发力点放在IGBT和MCU。
一位具有多年从业经验的芯片设计师在接受盖世汽车采访时表示，造车新势力选择的路径相对难度大，传统车企在自研芯片这条路上相对保守，多选择难度相对低的MCU。但是值得注意的是，在此次汽车缺芯潮中，可以说主要缺的就是MCU，虽然其整体技术含量相对低，相对便宜价格，但是对整车而言。
因库存上升，DRAM价格恐跌3~8%
据市调机构TrendForce新研报显示，尽管有旺季效应和DDR5渗透率提升的支撑，第三季DRAM市场仍不敌俄乌冲突、高通胀导致消费性电子需求疲弱的影响，进而使得整体DRAM库存上升，成为第三季DRAM价格下跌3~8%的主因，且不排除部分产品类别如PC与智能手机领域恐出现超过8%的跌幅。
PC DRAM方面，在需求持续走弱情况下，引发PC OEMs下修整年出货目标，同时也造成DRAM库存快速飙升，第三季PC OEMs仍将着重在调整与去化DRAM库存，采购力道尚难回温。同时，由于整体DRAM产业仍处于供过于求，因此即便PC需求不振，但供应商仍难以减少其PC DRAM供给量，造成供货位元数持续小幅季增，故预估PC DRAM价格将跌3~8%。
Server DRAM方面，现下客户端的库存7~8周略为偏高，而服务器领域目前又为原厂的重要销售市场，但客户端的位元需求量仍不足以完全消耗投片量增加与制程演进所带来的位元产出。加上消费类别的PC DRAM及mobile DRAM下半年需求不明朗，迫使原厂将产能移转至server DRAM，导致供应商必须透过部分销售策略如两季度的价格绑定、提高在手库存压抑价格跌幅，预测第三季serve DRAM将再下跌0~5%。
台积电透露，2纳米制程工艺将使用GAAFET架构
根据台积电近期在技术研讨会北美专场分享的制程技术发展蓝图及未来计划，其初始3纳米节点（N3）有望于今年下半年开始量产，并从明年初交付给客户。此外，台积电未来几年还将推出多种N3衍生制造工艺。
2纳米制程工艺方面，台积电透露，N2工艺节点将使用GAAFET架构，计划在2025年投产。