FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用：
用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。
工业UV胶如何选择
1、粘接强度
没有哪一种胶水是万1能胶,所以不同的粘接材料,1好选用不同的uv胶水。如果粘接材料本身的结构强度低,那么就没有必要选用高强度的uv胶水,否则,将增加制造成本。同时不能只看初始粘接强度高，更应考虑耐久性好和稳定性好。
2、固化速度
工业UV胶固化速度快生产。但是也不要盲目追求这一点，在uv胶水一定的情况下，固化速度的快慢直接影响到粘接质量，所以用户应考虑在满足生产基本要求的情况下，一般不要选择超快速固化的uv胶水配方和生产工艺，以免对产品稳定性造成不良影响。
胶水行业是一个拥有多个名词的行业，为了让大家明白产品资料上的术语，我们整理总结了下面的一些提供给大家让大家了解学习
胶水：是能把两个物体粘合起来，并且在结合处有足够强度的物质。一般由基料、固化剂或催化剂、填料、溶剂和助剂所组成。
粘性：胶水与被粘物接触后稍施压力立即形成相当胶接强度的性质。
粘合：两个表面依靠化学力、物理力或两者兼有的力使之结合在一起的状态。
被粘物：准备胶接的物体或胶接后结合在一起的物质。
在胶粘剂配方中，基料是使两被粘物体结合在一起时起主要作用的成分，它是构成胶粘剂的主体材料。胶粘剂的性能主要与基料有关。典型应用：用于电子元器件、电感、电容器、电路板、排线、数据线、连接器等产品的粘接、密封、绝缘、固定以及焊点的固锡保护等。 热塑性高分子、热固性髙分子、合成橡胶等高分子今天已广泛应用在胶粘剂中，是当代胶粘剂中重要的基料。合成髙分子的迅速发展为胶粘剂的研制和生产提供了丰富的物质基础，促进了粘接强度髙、综合性能优良、耐久性好的胶粘剂的快速研制，新胶粘剂品种不断出现。这使胶粘剂的应用渗透到了国民经济的各个部门。