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2024中国(北京)国际半导体博览会

   日期:2023-09-20     浏览:5    评论:0    
核心提示:时间:2024年7月22-24日 地点:北京国家会议中心指导单位中华人民共和国工业和信息化部中华人民共和国科学技术部中国半导体行业
 时间:2024年7月22-24日 地点:北京国家会议中心 

指导单位

中华人民共和国工业和信息化部

中华人民共和国科学技术部

中国半导体行业协会

承办单位

特欧展览(上海)有限公司   

展会背景

“2024中国(北京)国际半导体博览会”将于2024年7月22-24日在北京国家会议中心隆重举办,经过多年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面,包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外,诺贝尔奖获得者、各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂,聚焦行业热点话题,就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。

“十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展,应用引领技术创新,由中国半导体行业协会、北京市经济和信息化委员会共同主办的”2024中国(北京)国际半导体博览会”将以“应用引领、共同发展”为主题,力邀国内外优秀半导体企业参展、参会。精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示,共同推进系统应用-半导体-专用设备、材料全产业链的发展。

历届回顾

“2023中国(北京)国际半导体博览会”于7月26日在北京国家会议中心圆满落下帷幕。2021在展商和观众数量上双双取得重大突破。为期三天的展会中共有来自28个国家和地区的1,030家展商以及58,215位观众参加,观众人数同比上年增长11%,获得了与会展商和观众的一致好评。

来自德国、日本、台湾等28个国家和地区的1030家中外展商将齐聚一堂,展示创新产品和技术解决方案,助力电子制造业向“智慧制造”转型升级。

联合同期举办的光电子博览会,展会规模达59,000平方米,展品范围覆盖整个电子行业产业链,3天展期共有58,215名行业精英和买家共襄盛举。

日程安排

报到布展:2024年7月20-21日(9:00—17;00) 开幕时间:2024年7月22日(9:00)

展出时间:2024年7月22-24日(9:00—16:30)闭幕时间:2024年7月24日下午

展品范围

IC设计与产品;IC设计工具及服务;芯片制造;封装测试;半导体专用设备与零部件;半导体材料;集成电路应用与解决方案;半导体分立器件;半导体光电器件、功率器件、传感器件; LED技术及相关产品;半导体及相关产品营销服务;物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、医疗电子等应用产品等。

展会亮点

1、最具影响力的国际半导体产业展示平台

展示涵盖集成电路技术、产品,半导体器件和应用成果的综合性博览会,以半导体产业为基础,以应用成果展示为工作重点,必将成为国内外IC技术、产品和应用创新成果展示的平台。国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件(简称01专项)”“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项(简称02专项)”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。

2、把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会

产业发展研究,市场报告,技术交流是高峰论坛与专题技术研讨会的重要内容。相关政府部门领导、行业专家学者、 国内外知名企业高管将应邀参会,报告产业发展研究成果,探讨市场走势,交流企业发展经验,展示新技术、新产品开发成果,真正发挥了把脉产业发展趋势的作用。

3、半导体技术与产品应用展示实现上下游产业无缝对接

主办方将努力工作,集中展示IC在物联网、云计算、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的新成果。整机系统企业,通路商、分销商,半导体企业齐聚一堂共谋发展,成为展会聚人气的亮点。

4、近五十家媒体的关注将使您市场推广的价值大化

展会期间将会聚集高级权威媒体、地方媒体、专业媒体、行业媒体、平面媒体、网络媒体、各种新闻媒体,大篇幅、高密度、热点深度报道展会及会议的各种信息,对您的市场推广工作起到极大的宣传作用。

收费标准

展位类别

标准展位

双开展位

特装展位

国内企业

17800¥/9㎡

19800¥/9㎡

1800¥/㎡

外资企业

27800¥/9㎡

29800¥/9㎡

2800¥/㎡

1、标准展位9m²(3m×3m);配置:三面展板(高2.5m)、一块中英文楣板、一张洽谈桌、二把椅子、地毯、220V电源插座一个、二支射灯。

2、光地(不低于36m²起租);配置:展出场地、保安服务、公共责任保险、无任何设施。

大会会刊及广告

封 面

封 底

封 二

封 三

内彩页

跨彩页

黑白内页

18000¥

12000¥

8000¥

7000¥

5000¥

5000¥

3000¥

参观卷:30000¥/2万张

胸卡:20000¥/1万个

手提袋:40000¥/10000个

吊带:50000¥/3万个

 (其它广告备索)

参展程序

1.填写展位申请表、加章后邮寄或传真至大会组委会。

2.在申请展位三天内将参展费用全款电汇或交至组委会,展位顺序分配原则:“先申请、先付款、先安排”,否则主办单位将视其放弃参展,不再保留展位。

3.参展方不得将展位转让、转租他人,否则组委会有权收回展位,展位费不予退还。

4.主办单位收到《参展申请表》和展台全款费用后,将发飘及《参展手册》一并寄给参展商。

组委会

特欧展览(上海)有限公司

联系人:李先生

手机:15214342163

传真:86-21-61550069

E-mail:15214342163@139.com

官网:www.bjbdtexpo.com

 

原文链接:http://www.qiudei.com/news/show-151205.html,转载和复制请保留此链接。
以上就是关于2024中国(北京)国际半导体博览会全部的内容,关注我们,带您了解更多相关内容。
 
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