电镀生产是电镀清洁生产的重要环节，通过对电镀生产的控制，能够降低资源消耗、减少污染、增加效益。
(1)减少杂质的带入量。
要采用去离子水配制电镀溶液，入镀槽前要清洗工件，使电镀溶液中的杂质减少采取一定的措施减少化工原料、阳极、工装挂具等带人杂质的量。
(2)清除电镀溶液中的杂质。
主要采取过滤法、电化学法和其他方法。一是过滤法。它分为连续过滤法和定期过滤法。前者主要是清除电镀溶液中机械杂质、有机杂质，还能起搅拌的作用。后者主要是定期处理电镀溶液后分离沉淀及其吸附物的方法。此法可能导致溶液的损失，要尽可能减少此法的使用次数。二是电化学处理方法。一般情况下阴极极化作用随阴极电流密度的增大而增大，镀层结晶也随之变得细致紧密。一般用以清除电镀溶液中的金属杂质。三是其他处理方法。其中离子交换法、冷冻法使用较多，渗法及膜分离法因其生产成本和膜的质量问题，使用并不广泛。
电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。刷镀应用于热作模具，可提高模具寿命百分之五十到百分之二百，主要原因是刷镀层有良好的红硬性、耐磨性和抗养化能力。
电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。也没有丰富多彩的智能手机(一台手机中有近百零件需要电镀),更没有形形式式价廉物美的日用品。
电镀工艺的类型简介
刷镀
将阳极表面裹上柔软的能含吸镀液的多孔性材料，如棉布或其他的纤维制品，通上电流并在被镀表面上摩擦，也能在摩擦的表面区镀上镀层。这种方法一直用来修复局部的镀层缺陷，后来改制成能储存镀液的刷子，用来解决不易移动的大件，如建筑物等的电镀和修复磨损的零件。镀内外圆表面时与转动机床配合，采用浓镀液和大电流可以得到很高的镀速。这种方法比较简便灵活，铝合金电镀加工厂家，投资不多，更适合于少量的大构件或户外建筑。但是，镀层的孔隙较大，耐腐蚀性能不高，不适用于耐腐蚀性要求高的模具。小些的零件能使之旋转运动时，可以方便地进行较高速度的厚镀，但镀层的质量往往与操作技巧有关。
镀银层表面变黑了，是否就没有影响呢?
那也不是。它的影响主要表现在下列几方面。
(1)由于硫化银薄膜的形成，在自然条件下进行得不均匀，使镀层具有“脏的”非商品的外表，很不美观，这对于镀银作装饰目的是十分不利的。
(2)硫化银薄膜对镀件的导电性虽然没有明显的影响，但是硫化银本身的导电性比纯金属要差得多，所以镀件连接面接触电阻会增大，因而对于一些接插件就会带来接触不良的影响，特别是在接插不够紧固情况下，就更为突出。
(3)金属银的钎焊性是比较好的，但表面生成硫化银后，就几乎不能焊接，这对设备的维修是不利的。
综上所述，电子设备的设计者既不要担忧镀银件变色影响导电性，但也应考虑到它的不利因素，做到扬长避短。