二、打印后,焊盘上焊膏厚度不一。产生原因:1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。三、陷落。打印后,焊膏往焊盘两头陷落。产生原因:1、刮i刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。
现今电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。而smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。
SMT贴片加工是一种在PCB基础上进行加工的系列工艺流程技术,具有贴装精度高,速度快等优势特点,从而被众多电子厂家采纳应用。SMT贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等,多个工艺有序进行,完成整个贴片加工流程。随着电子行业的不断进步发展,SMT表面组装技术也愈加成熟,设备功能也在不断完 善,SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术,成为电子组装行业里i流行的一种工艺技术。“更小、更轻、更密、更好”是SMT贴片加工技术i大的优势 特点,也是目前电子产品高集成、小型化的要求。