雷曼痛苦记忆被唤起！科技金融圈喊话：快让大银行救救硅谷银行吧！
财联社3月12日讯（编辑 卞纯）从暴雷到挤兑再到破产，美国知名创投圈银行硅谷银行（Silicon Valley bank）在仅仅48小时内轰然倒塌。然而这起震惊全球的事件仍在持续发酵。
考虑到近段时间“全球经济衰退”的呼声此起彼伏，外界有理由担心，作为科技初创公司的主要“金主”以及美国第十六大银行，硅谷银行倒下可能拉开金融风暴的序幕。
眼下，硅谷和金融界的大佬们纷纷公开呼吁美国联邦政府出手救助硅谷银行：推动另一家银行接管硅谷银行的资产和债务。
周三，硅谷银行宣布，在出售一大批债券后出现18亿美元亏损，公司需要筹集22.5亿美元来支撑其资产负债表。这一消息令投资者感到震惊。突如其来的暴雷引发了储户的疯狂挤兑，哪怕硅谷银行的高管竭力安抚投资者情绪，也无法阻挡汹涌的储户逃离之势。
仅上周四当天，储户就试图从硅谷银行提取420多亿美元，彻底将该行闭上了破产绝路。美国历史上第二大的商业银行倒闭案也由此酿成。
美国加利福尼亚州金融保护和创新部周五以“流动性不足和资不抵债”为由，关闭硅谷银行，并指定美国联邦储蓄保险公司（FDIC）为接管方。美国联邦存款保险公司将为每位储户提供最多25万美元的保险，最早可能于周一开始支付给这些储户。
然而，联邦存款保险公司所能提供的保险对绝大多数储户来说只是“九牛一毛”，很多客户存在硅谷银行里面的钱远超25万。这意味着，超过25万元的部分很有可能受损失，具体要视资产债务清算情况而定。这让储户们感到绝望。
最要命的是，这些储户中有许多是初创公司，许多公司担心自己本月发不出工资，这反过来可能会在科技行业引发一场大规模的倒闭和裁员潮。
自近40年前成立以来，硅谷银行已经成为科技行业的金融中心，尤其是对初创公司和投资于它们的风投公司而言。
目前，美国联邦存款保险公司正在使劲浑身解数化解硅谷银行危机。有媒体周六援引知情人士的话报道称，联邦存款保险公司正在加紧赶在本周末前出售资产，并最快于周一开始向部分未获保险的存款客户提供现金，以支撑这些公司渡过难关。
投资者在担心什么？
除了科技行业初创公司，美国中小型银行恐将遭受最强烈的冲击波。
投资者担心，硅谷银行倒闭、储户的存款得不到全额支付，可能会降低人们对银行业的信心，尤其是那些存款不足2500亿美元的中型银行。
相较于高盛、大摩等美国六大行，这些中型银行的规模尚未达到 “大而不能倒”的程度，因此他们不必接受定期的压力测试，也不必接受2008年金融危机后通过的安全措施。换句话说，这些银行抗风险能力更低。
风险投资家、前科技公司首席执行官大卫·萨克斯（David Sacks）呼吁联邦政府推动另一家银行收购硅谷银行的资产。
“鲍威尔在哪里？耶伦在哪里？现在就停止这场危机。告诉所有储户他们都将是安全的。让四大行之一接管硅谷银行。在周一开市前做这些事，否则危机就会蔓延。” 他在推特上写道。
硅谷顶级投资人Mark Suster对潜在的大行接管感到乐观，他在推特上写道，“我怀疑这就是他们正在研究的事情。我希望周日前能收到声明。我们拭目以待。我当然希望如此，否则周一将是残酷的。”
亿万富翁对冲基金经理比尔·阿克曼也在一条推特上发表了类似的观点，他表示，政府有大约48小时的时间来纠正一个很快就会不可逆转的错误。他还@了摩根大通、花旗和美国银行，称如果在周一开市前这些银行中没有一家收购硅谷银行 （尽管他认为这种可能性不大），或者政府不为硅谷银行所有的存款提供担保，”你将听到的巨大的提款声，在‘系统重要性银行’之外，几乎所有超出保险金额外的存款都将被提取。”
Benchmark合伙人Eric Vishria指出，如果硅谷的储户不能全额获得存款，那么企业的董事会将不得不坚持他们的公司只能使用四大行。这将压垮较小的银行，并且让大银行‘太大而不能倒’的问题变得更糟。
值得注意的是，美国大银行在相对较小的银行遇到困境时将后者收购的例子并不鲜见。对于大银行而言，这也是一次难得的扩张机会。
以美国历史上最大规模银行倒闭案的主角华盛顿互惠银行为例，在2008年被美国联邦存款保险公司接管后，摩根大通收购了该行大部分业务，从而减缓了危机影响。此外，摩根大通还收购了贝尔斯登，美国银行收购了全国金融公司和美林。
百家风投支持
颇具讽刺意味的是，在硅谷银行发布财务状况声明后，正是风投大额提款助长了储户挤兑，许多风投公司敦促其投资组合公司从硅谷银行撤资，将资金存放到更安全的地方。而现在，风投界却正在呼吁政府提供援助。
“这是一场由风投引发的狂暴银行挤兑，”Restive Ventures的金融科技投资者Ryan Falvey周五表示。“这将成为一个行业损人不利己的终极案例之一。”
据悉，超过100家风险投资和投资公司签署了一份支持硅谷银行的声明，这是越来越多的行业呼吁的一部分，这些呼吁包括降低硅谷银行倒闭的影响，避免科技公司可能出现“灭绝级事件”。
据一位知情人士透露，截至旧金山时间周六下午，包括红杉资本在内的约125家风投公司在这份声明上签了名，由风投公司General Catalyst牵头。该声明上周五首次由一小群签署人发布。声明称，过去两天发生的事件“令人深感失望和担忧”，并表示，如果该机构被另一个实体收购，投资者将继续与该机构保持关系。
政府该不该救？
美国一些政界人士反对政府对硅谷银行实施任何救助计划，佛罗里达州共和党众议员马特·盖兹就是其中之一。他在推特上写道，“如果有人试图用纳税人的钱来拯救硅谷银行，美国人民可以相信这样一个事实：我会带头反对。”
不过知名金融家、曾任白宫通讯联络办公室主任的安东尼·斯卡拉穆奇（Anthony Scaramucci）认为，“救助硅谷银行不是政治决定。不要犯雷曼那样的错误。这不是关于富人或穷人谁受益的问题，而是关于阻止危机蔓延和保护系统的问题。要么让储户得到全额付款，要么就会有很多意想不到的悲剧性后果。”
2008年，美国第四大投资银行雷曼兄弟由于投资失利，在谈判收购失败后宣布申请破产保护，引发了全球金融海啸。当时，美国财政部和美联储拒绝出手拯救雷曼兄弟的做法引发重大争议，市场信心崩溃一发不可收拾，股市也狂泻难止。
前美国财政部长萨默斯周五表示，只要储户毫发无损，硅谷银行金融集团的爆雷应该不会对金融系统构成风险。
萨默斯表示，“绝对重要的一点是，无论这件事最后怎么解决，储户得拿到钱，拿到全部钱。只要是这样的情况，如果处置得当，即使银行资产价值面临风险，我也有充分理由认为其不会成为一个系统性风险的来源”。
世事变化太快。颇具讽刺意味的是，硅谷银行刚刚在3月7日连续5年登上福布斯年度美国最佳银行榜单，并入选福布斯首届金融全明星名单。这也为硅谷银行倒闭事件增加了更多的戏剧性。
如果政府不出手援助，谁都说不准，当前深陷困境的硅谷银行，会不会像当年的雷曼兄弟一样，掀起一场全球经济风暴。
雅艺科技：目前“年产120万套火盆系列、气炉系列生产线及厂房建设项目” 项目可行性未发生重大变化每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好 1.查阅资料发现贵公司旗下无任何发明专利和设计专利，生产研发部门相关人员学历普遍只有初高中文化程度，凭借什么把公司命名为“科技”公司？2.公司采用无自主品牌ODM代工模式经营，极度依赖海外大客户，转嫁风险能力极低，这样看人脸色的经营模式能够稳定持续吗？3.公司投入2.56亿年产120万套产能是否投入产出比过低？(原投入5千万产能达72万套)4.目前中美加速脱钩的背景下是否还有必要推进该项目？
雅艺科技(301113.SZ)3月11日在投资者互动平台表示，目前公司全资子公司武义勤艺金属制品有限公司持有高新技术企业证书，截至2022年6月30日公司拥有各类专利及著作权35项，与公司科技创新相关的信息您可以查询公司公告在巨潮网上的《招股说明书》第二节第五条“发行人自身的创新、创造、创意特征，科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况”。公司会积极布局规划未来需求方向，加大研发投入，持续保证产品更新迭代，努力使公司产品适应市场需求，争取销售保持持续增长。截至目前“年产120万套火盆系列、气炉系列生产线及厂房建设项目” 项目可行性未发生重大变化，相关的信息您可以详细关注一下公司《招股说明书》的第九节第二条之“(一)年产120万套火盆系列、气炉系列生产线及厂房建设项目”。公司将密切关注贸易政策和贸易环境的变化，积极调整应对策略，推动公司持续稳健成长。
半导体产业链短板补齐成效：技术突破与龙头企业并现半导体芯片在工业经济发展中处于至关重要的位置，半导体产业链、供应链的齐备、安全与稳定，是构建新发展格局的重要基础。
在2023年全国两会上，有关补齐半导体产业短板、稳定国产供应链，出现了许多建设性的政策方向和实际举措。
2023年政府工作重点提到着力扩大内需的举措，要鼓励和吸引更多民间资本参与国家重大工程和补短板项目建设，激发民间投资活力。此外在加快建设现代化产业体系方面，提到要围绕制造业重点产业链， 集中优质资源合力推进关键核心技术攻关。
3月10日，十四届全国人大一次会议表决通过了关于国务院机构改革方案的决定，批准了包括重新组建科学技术部等部门的国务院机构改革方案。
科技部的重组，被认为是聚焦国家战略需求、深化科技体制改革、打造卓越科研体系、补齐科技产业短板的重要举措。中国科学院科技战略咨询研究院研究员周城雄撰文称，未来的国家科技管理部门将更加关注强化国家战略科技力量、加强关键核心技术攻关、打破国外技术封锁等职责目标，同时加强和聚焦基础研究。
半导体产业链上、中游获突破
在半导体产业中，目前我国在产业链上游的材料、设备、软件环节和中游的芯片设计、制造和封测环节均有企业布局，但在发展水平上，各环节存在差别，不少领域短板效应显著，亟待加强。
比如我国半导体产业在设计和封测环节发展程度较好，其中封测环节多年来一直是我国半导体产业链中与国际领先水平差距最小的细分板块，而芯片设计在过去几年的产业发展中受到高度关注，中低端应用有一定增长。
而在材料、设备，以及设计制造所需软件、高端光刻机(EUV)、高端光刻胶、电子设计自动化工具(EDA)等配套上存在一定不足，导致高端芯片，如CPU、存储器、PPGA等严重依赖进口。
从近年政府与市场持续投入关注“卡脖子”环节，组织产业、人才、项目、企业主体对不足展开攻关，可以看到，所谓“短板”其实也并非一成不变，其中有技术突破、有企业逐步成长并形成行业引领，也有产业不同板块间出现渐次发展，资金对政策引导与市场趋势的嗅觉也更加敏锐，尽显市场活力。
《科创板日报》记者此前曾关注，半导体设备、材料，以及CPU、GPU等高端芯片环节，在2022年有过多起重要投资事件，多个项目的单次融资额，均在10亿元人民币左右甚至更高规模。
在产业政策引导及半导体周期轮动中，资本市场及机构主体开始重新关注项目的商业逻辑本质，随着中下游成长开始着重关注产业上游基础环节，而不是像之前一味追逐风口和概念。
以设备、材料领域为例，“我国在半导体上游核心环节急切突破技术围堵的需求下，即使半导体在2022年进入下行周期，设备和核心零部件、材料等方面技术比较强的企业，还是获得了非常多的政策扶持和资本加持，长期我们仍然看好国内半导体核心设备和材料、零部件企业的发展。”一位半导体产业投资人告诉《科创板日报》记者。
该投资人预计，2023年之后设备和零部件、材料会十分火热，逻辑是因为这个领域还有非常多的环节没有突破。“设备和材料是非常关键的环节，也是我们国家现在最被卡脖子的环节，设备和材料企业的护城河又非常好，建立起优势后不容易被赶超。”
目前，我国本土半导体设备环节在清洗、热处理、薄膜沉积、刻蚀、涂胶显影等领域，具备成熟工艺制程，形成了一定的产业化能力，但在先进工艺制程方面差距非常大；而光刻、离子注入、抛光等方面还需持续突破。
具体来看，清洗设备是我国半导体设备国产化程度最高的领域，国产化已达到30%以上；氧化扩散和热处理设备国产化率也将近30%；化学机械抛光设备国产化程度排名第三，国产化率超过20%。
刻蚀设备、薄膜沉积设备均显现出行业龙头，如中微公司、北方华创、屹唐半导、拓荆科技、盛美半导体等；涂胶显影设备和光刻设备国产化率整体不高，但过去已完成零的突破，芯源微、上海微电子持续在相关领域研发、拓展高端产品。
半导体材料方面，全球龙头仍以国外公司为主。但近年中国半导体材料销售额逐年增加。据SEMI数据显示，2021 年中国大陆半导体材料市场规模达 119.3 亿美元，同比增加21.90%，占全球规模的18.6%。
值得关注的是，第三代半导体材料由于发展时间较短，国内跟国外的相差代际较第一代、第二代半导体材料更小，未来有希望在全球竞争中形成优势，并且能够在下游新能源、通信等行业的需求增长中，避免材料成为产业短板。
高端芯片“生态密集型”特征明显， EDA、IP是短板
“我国芯片设计公司普遍集中在中低端，同质化竞争严重。”一位半导体投资人表示，只有高端芯片设计公司长期才会有比较大的成长价值。以CPU和GPU为例，“市场空间大，难度够高，给大家的想象空间足够，因此很多投资机构都比较关注。”
不过过去一段时期，一些CPU、GPU企业接连面临经营问题，也让行业更加重视设计能力之外的短板补足。
“CPU、GPU本质是一个‘资本密集型’、‘生态密集型’行业，是需要持续大规模投入和持续打消耗战的‘马拉松’行业，常规创业公司基本不太可能做起来，无论创始团队过往履历多么亮眼，没有持久战能力就不可能‘杀’出来。”前述半导体投资人士称。
高端芯片成长所需“生态”中的EDA工具、集成电路IP、芯片设计Knowhow能力，过去的不足不仅曾为国产CPU、GPU发展蒙上阴影，对当前成长中的芯片设计企业亦构成一定的风险。
而这些能力与半导体材料、设备产业的特征相近，技术壁垒、产品护城河效应强大，当行业龙头完善产品矩阵、与上下游深入绑定，场外的企业很难撼动格局。
但从近年国家集成电路大基金、地方政府产业引导基金、科创板、重大科技项目、产业政策等的推出，芯片设计领域所受支持力度不断提高，补短板显现出一定效果，EDA工具、芯片IP赛道出现龙头企业并完成IPO募资。
具体来看，华大九天是国内EDA工具先行者，产品线方面拥有模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计 EDA 工具、平板显示电路设计全流程 EDA工具系统、和晶圆制造EDA工具等领域的优势。目前该公司市场份额占比保持在50%以上。
概伦电子则是器件建模与电路仿真领域的有力竞争者，目前已形成核心关键工具，能够支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点，和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线，客户覆盖全球几家重要的晶圆代工厂和存储器厂商。2021年12月，概伦电子成功登陆科创板，募得超过12亿元资金。
同为科创板公司的芯原股份，目前是全球排名第七、中国大陆排名第一的IP服务商。在传统 CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上，具有优秀的设计能力；在先进半导体工艺节点方面，该公司拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET、和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。
“短板”光刻胶市场热度再起
光刻胶在近几年常被用来当作卡脖子的技术案例。据了解，由于光刻胶是制造集成电路的关键材料，其短板效应受影响最大的是芯片制造环节，材料的性能直接影响到集成电路芯片上的集成度、运行速度及功耗等性能。
近期以来，光刻胶重新成为二级市场热点话题。
荣大感光接受机构调研称，该公司干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品，已经面向市场实现了批量销售，其中部分产品已进入核心客户的供应链体系。受此消息影响，光刻胶板块被带动上涨，荣大感光近三个交易累积涨幅接近50%。
联瑞新材、广信材料、南大光电作为国产光刻胶核心公司，最新研发进展、市场导入受到持续关注。
联瑞新材表示，目前有研发和生产半导体光刻胶单体，部分产品已形成销售，主要面向境外客户，不过客户无法透露。广信材料称，公司PCB光刻胶以及TP、TN/STN-LCD光刻胶等光刻胶，均批量销售中。南大光电在互动平台表示，公司ArF光刻胶已建成年产25吨生产线，目前产品仍在客户验证阶段，量产时间需要根据验证进展和客户订单情况确定。
尽管上述企业亦有所突破，但整体我国光刻胶产品以中低端的PCB光刻胶和LCD光刻胶为主，而技术难度较高的半导体领域的KrF、ArF光刻胶，则几乎全部依赖进口。
EUV光刻胶方面，由于我国缺少7nm以下先进制程芯片厂，既没有大量的EUV光刻胶需求，也没有相应的供给厂商。不过从产业格局来看，全球EUV光刻的瓶颈，已从光刻机转向光刻胶，高端光刻胶成为全球性的技术挑战，也是中国企业迈不过去、未来需要瞄准攻克的目标。
石油输出国组织（OPEC）预计，本季度全球石油市场将陷入供应过剩，同时下调需求前景，上调非OPEC供应预估。根据OPEC的最新月度报告，其将第三季度原油产量预测下调124万桶/天，至2，827万桶/天。这比OPEC 13个成员国7月的产量低了约57万桶/天。OPEC位于维也纳的研究部门将本季度全球原油需求预期下调72万桶/天，同时上调非OPEC供应预期52万桶/天。预计本季度原油消费均值为9993万桶/天。