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失效分析设备来电垂询「tbk天标检测」庄稼地里的故事

   日期:2023-11-07     作者:tbk天标检测    浏览:41    评论:0    
核心提示:5分钟前 失效分析设备来电垂询「tbk天标检测」[tbk天标检测c5d2a0d]内容:电子元器件失效分析主要失效模式(但不限于)开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等常用失效分析技
5分钟前 失效分析设备来电垂询「tbk天标检测」[tbk天标检测c5d2a0d]内容:

电子元器件失效分析

主要失效模式(但不限于)开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等

常用失效分析技术手段

电测:

连接性测试

电参数测试

功能测试

无损分析技术:

X射线透i视技术

三维透i视技术

反射式扫描声学显微技术(C-SAM)

制样技术:

开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)

去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)

微区分析技术(FIB、CP)

高分子材料失效分析

由此产生假设:高分子材料结构构件之所以会失效,是由于在一定缓解下i载荷的连续作用,构件内部产生了综合效应,他包括化学-物理老化,于是在宏观上出现裂纹,继而扩展开裂,直至失效,并且这一过程是连续的。于是复合材料断裂、开裂、爆板分层、腐蚀等之类失效频繁出现,常引起供应商与用户间的责任纠纷。通过失效分析手段,可以查找产品失效的根本原因及机理,从而提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。

高分子材料失效分析

1、产生效益:

1)查明高分子材料失效根本原因,有效提出工艺及产品设计等方面改进意见;

2)提供产品及工艺改进意见,提升产品良率及可靠性,提升产品竞争力;

3)明确产品失效的责任方,为司i法仲裁提供依据。

2、服务对象:

复合材料生产厂商:通过失效分析,查找产品失效产生可能原因的设计、生产、工艺、储存、运输等阶段,深究产品失效机理,为提升产品良率及优化生产工艺方面提供理论依据。

经销商或代理商:及时为其来料品质进行有效管控,为产品品质责任进行公正界定提供依据。

整机用户:跟进并对产品工艺及可靠性提供改进意见,提升产品良率及核i心竞争力。

原文链接:http://www.qiudei.com/news/show-205117.html,转载和复制请保留此链接。
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