smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。
SMT贴片加工需要注意的一些问题，SMT贴片加工的发展给整个电子行业带来了一次革新，尤其是在当下环境人们对电子产品追求小型化。过去使用的穿孔插件元件无法缩小，从而导致整个电子产品的大型化。现阶段的SMT贴片加工给我们带来了一次新的。 SMT贴片加工需要注意的一些问题：现在贴片加工技术越来越广泛应用于电子行业，为了实现电子产品的小型化、使其变的更薄更轻，能够更具有多功能性，所以现在对电路板方面的设计的要求越来越严格，技术方面的要求也越来越高。其中都必须要有一套严格的加工流程。今天小编来给大家做个贴片加工工艺的简单介绍。