激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。长期以来，金属切割领域，1000W以上的CO2激光器占主导地位。控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。特点激光切割与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高。具体概括为如下几个方面。
当入射的激光束功率密度超过某一值后，光束照射点处材料内部开始蒸发，形成孔洞。一旦这种小孔形成，它将作为黑体吸收所有的入射光束能量。对高反射率材料，如金、银、铜和铝合金，它们也是好的传热导体，因此激光切割很困难，甚至不能切割。小孔被熔化金属壁所包围，然后，与光束同轴的辅助气流把孔洞周围的熔融材料带走。随着工件移动，小孔按切割方向同步横移形成一条切缝。激光束继续沿着这条缝的前沿照射，熔化材料持续或脉动地从缝内被吹走。
激光切割加工中的光路要怎样进行调整？
1.将激光头移到左下角，观察打点是否与右上角处于同一位置，调整反射镜片。
2.检查聚焦点是否在中间点：将镜子放在聚焦镜的垂直下方，将透明塑料片按TEST按钮按压激光，检查激光点是否在聚焦镜的中间点。手持塑料片应注意激光shao伤，手不得放置在镜片的垂直平面上。
3.将激光头移动到台面右上角，按下控制面板的TEST键，在激光镜筒的入光口粘贴至少两层双面胶水，然后键入激光点。